Roostevabast terasest plaatide töötlemise tehnoloogia üksikasjalik selgitus

Q1: Millised on roostevabast terasest plaatide levinumad töötlemistehnoloogiad?

A1: Levinud töötlemistehnoloogiad hõlmavad lõikamist (lõikamine, plasma lõikamine, laserlõikamine), painutamist, stantsimist, keevitamist, poleerimist, peitsimist ja passiveerimist jne. Igal tehnoloogial on oma omadused ja see sobib erinevate töötlemisnõuete ja tootetüüpidega.

Q2: Mis vahe on roostevabast terasest plaatide laserlõikamisel ja plasmalõikamisel?

A2: laserlõikus on suure täpsusega (viga väiksem kui 0,1 mm või sellega võrdne), sileda lõikepinnaga ja sobib õhukeste plaatide (vähem kui 20 mm) ja keerukate -kujuliste toorikute jaoks; plasmalõikusel on suur lõikekiirus, saab lõigata pakse plaate (kuni 100 mm), kuid täpsus on suhteliselt madal ja lõikepinnal on jämedad, mis vajavad teisest töötlemist.

Q3: millele tuleks tähelepanu pöörata roostevabast terasest plaatide painutamisel?

A3: 1. Valige sobiv painderaadius-liiga väike raadius põhjustab paindepinnale pragusid; 2. Vajadusel soojendage plaati (eriti paksude plaatide puhul), et parandada elastsust; 3. Kasutage sileda pinnaga painutusvormi, et vältida plaadi kriimustamist; 4. Pärast painutamist tehke vajadusel pinget leevendav kuumtöötlus, et vähendada sisemist pinget.

Q4: Millised on roostevabast terasest plaatide levinumad keevitusmeetodid?

A4: Levinud keevitusmeetodite hulka kuuluvad TIG-keevitus (argoonkaarkeevitus), MIG-keevitus (varjestatud inertgaaskeevitus) ja takistuskeevitus. TIG-keevitusel on hea keevituskvaliteet, ilus keevisõmblus, sobib õhukeste plaatide jaoks ja kõrged kvaliteedinõuded; MIG-keevitus on kõrge efektiivsusega, sobib paksude plaatide jaoks ja masstootmiseks; takistuskeevitus sobib lehtmetalli lapikeevituseks.

K5: Mis on roostevabast terasest plaatide peitsimise ja passiveerimise eesmärk?

A5: marineerimine on oksiidide, rooste ja muude lisandite eemaldamine plaadi pinnalt; passiveerimine on pinnale tiheda oksiidkile moodustamine, mis suurendab roostevaba terase korrosioonikindlust. Need kaks protsessi viiakse tavaliselt läbi koos, et parandada plaadi pinna kvaliteeti ja kasutusiga.